飞秒光纤激光器实现可靠的晶圆切割

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在高扫描速度下，用高重复频率的飞秒光纤激光器切割晶圆，明显比用纳秒激光器切割的晶圆具有更高的断裂强度。 Lawrence Shah, Kiyomi Monro, Gyu C Cho 半导体芯片和封装正在向更高密度的互连方向发展。融入半导体芯片（如处理器和存储器）中的复杂的材料成份，对封装技术提出了新的要求。目前，传统的机械晶圆切割技术仍占据主导地位，但是当切割厚度小于100