电子组装的IPC标准列表

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　　电子电路互连与封装的定义和术语

　　IPC-TM-650TestMethodsManual

　　试验方法手册

　　IPC/EIAJ-STD-001CRequirementsforSolderedElectrical&ElectronicAssemblies

　　电气与电子组装件锡焊要求

　　IPC-HDBK-001HandbookandGuidetoSupplementJ-STD-001—IncludesAmendment1

　　J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1

　　IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies

　　印制板组装件验收条件

　　IPC-HDBK-610HandbookandGuidetoIPC-A-610(IncludesIPC-A-610BtoCComparison

　　IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)

　　IPC-EA-100-KElectronicAssemblyReferenceSet

　　电子组装成套手册，包括：IPC/EIAJ-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。

　　IPC/WHMA-A-620RequirementsandAcceptanceforCableandWireHarnessAssemblies

　　电缆和引线贴装的要求和验收

　　IPC/EIAJ-STD-012ImplementationofFlipChipandChipScaleTechnology

　　倒装芯片及芯片级封装技术的应用

　　IPC-SM-784GuidelinesforChip-on-BoardTechnologyImplementation

　　芯片直装技术实施导则

　　IPC/EIAJ-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications

　　倒装芯片用半导体设计标准

　　J-STD-027MechanicalOutlineStandardforFlipChipandChipSizeConfigurations

　　FC（倒装片）和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准

　　IPC/EIAJ-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFlipChipandChipScaleBumps

　　倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准

　　J-STD-013ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology

　　球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用

　　IPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs

　　球栅阵列的设计与组装过程的实施

　　IPC/EIAJ-STD-032PerformanceStandardforBallGridArrayBalls

　　BGA球形凸点的标准规范

　　IPC-MC-790GuidelinesforMultichipModuleTechnologyUtilization

　　多芯片组件技术应用导则

　　IPC-M-108CleaningGuidesandHandbookManual

　　清洗导则和手册

　　IPC-5701UsersGuideforCleanlinessofUnpopulatedPrintedBoards

　　非密集型印制板清洁应用导则

　　IPC-TP-1113CircuitBoardIonicCleanlinessMeasurement:WhatDoesItTellUs?

　　电路板离子洁净度测量：它告诉我们什么？

　　IPC-CH-65AGuidelinesforCleaningofPrintedBoards&Assemblies

　　印制板及组装件清洗导则

　　IPC-SC-60APostSolderSolventCleaningHandbook

　　锡焊后溶剂清洗手册

　　IPC-SA-61APostSolderSemi-aqueousCleaningHandbook

　　锡焊后半水溶剂清洗手册

　　IPC-AC-62AAqueousPostSolderCleaningHandbook

　　锡焊后水溶液清洗手册

　　IPC-TR-476AElectrochemicalMigration:ElectricallyInducedFailuresinPrintedCircuitAssemblies

　　电化学迁移：印制电路组件的电气诱发故障

　　IPC-TR-582CleaningandCleanlinessTestProgramfor:Phase3--LowSolids,FluxesandPastesProcessedinAmbientAir

　　IPC第3阶段非清洗助焊剂研究

　　IPC-TR-583AnIn-DepthLookAtIonicCleanlinessTesting

　　深入离子洁净度测试

　　IPC-9201SurfaceInsulationResistanceHandbook

　　表面绝缘电阻手册

　　IPC-TP-104-KCleaning&CleanlinessTestProgram,Phase3WaterSolubleFluxes,

　　Part1&Part2第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分

　　IPC-M-109ComponentHandlingManual

　　元件处理手册

　　IPC/JEDECJ-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices